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  • 型号: XC2VP4-5FGG256C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2VP4-5FGG256C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2VP4-5FGG256C价格参考。XilinxXC2VP4-5FGG256C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC2VP4-5FGG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC2VP4-5FGG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC2VP4-5FGG256C 是一款基于 Virtex-II Pro 系列的 FPGA(现场可编程门阵列),属于嵌入式应用领域。以下是该型号的主要应用场景:

 1. 通信系统
   - 无线通信:用于基站、中继器和信号处理单元,支持复杂的调制解调算法和协议实现。
   - 网络设备:适用于路由器、交换机等设备中的数据包处理、流量管理和协议转换。

 2. 嵌入式处理器系统
   - XC2VP4 集成了 PowerPC 处理器内核,可作为嵌入式处理器使用,适合需要软硬件协同设计的应用场景。
   - 应用于工业控制、医疗设备和消费电子等领域,提供高性能计算能力。

 3. 图像处理与计算机视觉
   - 用于实时图像处理任务,如视频编码/解码、图像增强和模式识别。
   - 在安防监控、无人机和自动驾驶辅助系统中发挥重要作用。

 4. 信号处理
   - 实现数字信号处理(DSP)功能,例如滤波、FFT 和卷积运算。
   - 广泛应用于雷达、声呐和音频处理设备。

 5. 测试与测量
   - 用于高精度数据采集、信号生成和分析仪器中。
   - 支持复杂测试系统的快速原型开发。

 6. 航空航天与国防
   - 提供高可靠性解决方案,适用于卫星通信、导航系统和军事装备。
   - 具备抗辐射性能,满足严苛环境下的应用需求。

 7. 科学计算与研究
   - 用于加速科学计算任务,如基因测序、天气预测和物理模拟。
   - 提供并行计算能力和灵活的硬件架构。

XC2VP4-5FGG256C 的封装形式为 FGG256,工作速度等级为 -5,适合对性能和功耗有较高要求的应用场景。其灵活性和高性能使其成为许多领域的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 140 I/O 256FGBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

140

LAB/CLB数

752

品牌

Xilinx Inc

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

XC2VP4-5FGG256C

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-II Pro

供应商器件封装

256-FBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

516096

栅极数

-

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

6768

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