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详细数据请看参考数据手册
- 型号： AGLE600V2-FGG256I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供AGLE600V2-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AGLE600V2-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIAGLE600V2-FGG256I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载AGLE600V2-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有AGLE600V2-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的AGLE600V2-FGG256I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列（FPGA），属于其IGLOO®系列，具有低功耗、高可靠性与抗辐射特性。该器件广泛应用于对功耗敏感且要求高稳定性的嵌入式系统中。 典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、医疗电子设备以及通信基础设施。由于其具备单粒子翻转（SEU）免疫能力，特别适合用于卫星、航天器等易受空间辐射影响的环境。此外，该FPGA适用于需要长期可靠运行的无人值守设备，如远程监控系统和智能电网终端设备。 在工业领域，AGLE600V2-FGG256I可用于实现高速I/O控制、协议桥接和实时信号处理；在通信系统中，可用于数据包处理、接口转换与时序管理。其256引脚FGG封装（Fine-Pitch BGA）适合紧凑型设计，支持多种I/O标准，便于系统集成。 总之，该型号FPGA凭借低静态功耗、非易失性配置和高安全性，成为严苛环境下嵌入式系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 165 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130692 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AGLE600V2-FGG256I |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | IGLOOe |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 13824 |
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