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  • 型号: AGLE600V2-FG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AGLE600V2-FG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AGLE600V2-FG256I价格参考。MICRO-SEMIAGLE600V2-FG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AGLE600V2-FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AGLE600V2-FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AGLE600V2-FG256I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其IGLOO®系列的低功耗、高可靠性产品。该器件采用256引脚FG封装,适用于对功耗敏感且需要高安全性和抗辐射能力的应用场景。

典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、医疗设备以及通信基础设施。由于其非易失性架构,上电即行(instant-on)特性使其非常适合需要快速启动和高可靠性的系统,如飞行控制系统、卫星通信终端和军用便携设备。此外,该FPGA具备单粒子翻转(SEU)免疫能力,适合运行在高辐射环境(如太空或核工业)中。

在工业领域,AGLE600V2-FG256I可用于实现定制逻辑、接口桥接(如PCIe、SPI、I2C等)和实时控制功能;在通信设备中,可用于协议转换、数据包处理和时序管理。其低静态功耗特性也支持电池供电或绿色节能设计需求。

综上,AGLE600V2-FG256I主要面向高可靠性、低功耗、抗辐射要求严苛的嵌入式系统,广泛应用于航天、军工、工业和高端通信等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

165

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130692

产品图片

产品型号

AGLE600V2-FG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

IGLOOe

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

13824

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