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  • 型号: AFS600-FGG256K
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AFS600-FGG256K由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AFS600-FGG256K价格参考。MICRO-SEMIAFS600-FGG256K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AFS600-FGG256K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AFS600-FGG256K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的AFS600-FGG256K是一款现场可编程门阵列(FPGA),属于其SmartFusion®2 SoC FPGA系列。该器件主要面向高性能、高可靠性要求的应用场景。

AFS600-FGG256K适用于工业自动化、航空航天、国防、通信以及汽车电子等领域。其高性能架构和低延迟特性使其非常适合用于实时控制、图像处理和数据加速任务。例如,在工业自动化中,它可以用于复杂逻辑控制和运动控制;在通信系统中,可作为协议转换器或数据流处理器;在航空航天和国防领域,得益于其高可靠性和抗辐射特性,可用于飞行控制系统或雷达信号处理模块。

此外,该FPGA集成了ARM Cortex-M3处理器,支持软硬件协同设计,增强了系统灵活性与集成度,适用于需要定制化硬件加速和嵌入式处理的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

119

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

AFS600-FGG256K

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Fusion®

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-55°C ~ 100°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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