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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的AFS600-FGG256K是一款现场可编程门阵列(FPGA),属于其SmartFusion®2 SoC FPGA系列。该器件主要面向高性能、高可靠性要求的应用场景。 AFS600-FGG256K适用于工业自动化、航空航天、国防、通信以及汽车电子等领域。其高性能架构和低延迟特性使其非常适合用于实时控制、图像处理和数据加速任务。例如,在工业自动化中,它可以用于复杂逻辑控制和运动控制;在通信系统中,可作为协议转换器或数据流处理器;在航空航天和国防领域,得益于其高可靠性和抗辐射特性,可用于飞行控制系统或雷达信号处理模块。 此外,该FPGA集成了ARM Cortex-M3处理器,支持软硬件协同设计,增强了系统灵活性与集成度,适用于需要定制化硬件加速和嵌入式处理的应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 119 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AFS600-FGG256K |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -55°C ~ 100°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |