Datasheet下载- 型号： ACC-004
- 制造商： Laird Technologies
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ACC-004由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ACC-004价格参考。Laird TechnologiesACC-004封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ACC-004参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ACC-004 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ACC-004 是 Laird Technologies（现属 Parker Hannifin）旗下 Thermal Materials 事业部推出的射频评估与开发套件，专为高频/微波热管理性能验证而设计。其核心应用场景是：在射频功率放大器（PA）、基站射频前端、5G Massive MIMO 模组、雷达T/R组件及GaN/SiC等宽禁带半导体器件的研发与测试阶段，快速评估导热界面材料（TIMs）——如相变材料、导热垫片或导热膏——对器件结温、热阻及系统可靠性的影响。 该套件采用标准化的多层结构设计，集成已知热源（如可调功率的RF加热模块）、高精度热电偶/红外测温点、压力控制机构及典型封装接口（如QFN、LGA），支持在真实射频工作条件（含电磁干扰、交变热应力）下同步采集温度、阻抗与射频性能参数。工程师可借此对比不同TIM方案的热传导效率、压缩形变稳定性及长期老化表现，从而优化散热堆叠设计、降低热失效风险，并加速热界面材料的选型与量产导入。适用于通信设备厂商、射频芯片设计公司及热管理解决方案供应商的研发与可靠性实验室。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | BOARD CARRIER BISMS02BI FOR KIT |
| 产品分类 | RF 评估和开发套件，板 |
| 品牌 | Laird - Embedded Wireless Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ACC-004 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 其它名称 | ACC-004L |
| 其它有关文件 | |
| 应用说明 | |
| 所含物品 | 模块 |
| 标准包装 | 1 |
| 类型 | Bluetooth V 2.0 |
| 配套使用产品/相关产品 | EZURiO 无线 LAN 模块 |
| 频率 | 2.4GHz |
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