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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ABM02DSUN由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABM02DSUN价格参考。Sullins Connector SolutionsABM02DSUN封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ABM02DSUN参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ABM02DSUN 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ABM02DSUN 是一款由 Hirose(广濑电机)生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于“卡边缘连接器 – 边缘板连接器”类别。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与工业控制板:用于主板与扩展子卡(如IO模块、通信模块、FPGA载板)之间的垂直或直角插接,实现信号与电源传输; - 通信设备:在基站基带单元、网络交换模块中,作为PCB间高速互连接口,支持PCI/PCIe兼容结构(虽非标准PCIe连接器,但满足类似板卡插拔需求); - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器平台中,实现功能板卡的快速更换与可靠连接; - 医疗电子设备:用于便携式诊断设备或影像处理模块中,要求高插拔寿命(≥30次)、低接触电阻及良好抗振动性能; - 汽车电子域控制器原型开发:在ADAS或车载信息娱乐系统开发阶段,作为评估板与功能扩展卡的临时/半永久连接方案。 该型号为2排、2位(2×1)、0.8mm间距、表面贴装(SMT)、带防误插导向槽与焊料掩膜设计,支持0.6–1.0mm厚度PCB,适用于空间受限的紧凑型设计。需注意:ABM02DSUN 为小型化边缘连接器,不适用于高功率或高频(>1GHz)严苛场景,主要面向中低速数字信号(如UART、I²C、GPIO、低速SPI)及直流供电连接。实际应用中需配合对应厚度的金手指PCB,并确保装配公差与共面度符合规格书要求(±0.05mm)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 4POS .156 DIP SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ABM02DSUN |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 2 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 铜铍 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 读数 | 单路 |
| 针脚数 | 4 |
| 间距 | 0.156"(3.96mm) |
| 颜色 | 绿 |