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  • 型号: ABM02DSUN
  • 制造商: Sullins Connector Solutions
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供ABM02DSUN由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABM02DSUN价格参考。Sullins Connector SolutionsABM02DSUN封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ABM02DSUN参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ABM02DSUN 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ABM02DSUN 是一款由 Hirose(广濑电机)生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于“卡边缘连接器 – 边缘板连接器”类别。其典型应用场景包括:

- 嵌入式计算与工业控制板:用于主板与扩展子卡(如IO模块、通信模块、FPGA载板)之间的垂直或直角插接,实现信号与电源传输;  
- 通信设备:在基站基带单元、网络交换模块中,作为PCB间高速互连接口,支持PCI/PCIe兼容结构(虽非标准PCIe连接器,但满足类似板卡插拔需求);  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器平台中,实现功能板卡的快速更换与可靠连接;  
- 医疗电子设备:用于便携式诊断设备或影像处理模块中,要求高插拔寿命(≥30次)、低接触电阻及良好抗振动性能;  
- 汽车电子域控制器原型开发:在ADAS或车载信息娱乐系统开发阶段,作为评估板与功能扩展卡的临时/半永久连接方案。

该型号为2排、2位(2×1)、0.8mm间距、表面贴装(SMT)、带防误插导向槽与焊料掩膜设计,支持0.6–1.0mm厚度PCB,适用于空间受限的紧凑型设计。需注意:ABM02DSUN 为小型化边缘连接器,不适用于高功率或高频(>1GHz)严苛场景,主要面向中低速数字信号(如UART、I²C、GPIO、低速SPI)及直流供电连接。实际应用中需配合对应厚度的金手指PCB,并确保装配公差与共面度符合规格书要求(±0.05mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN EDGECARD 4POS .156 DIP SLD

产品分类

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

品牌

Sullins Connector Solutions

数据手册

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产品图片

产品型号

ABM02DSUN

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

位/盘/排数

2

公母

母头

包装

托盘

卡厚度

0.062"(1.57mm)

卡类型

非指定 - 双边

安装类型

通孔

工作温度

-65°C ~ 150°C

排数

2

材料-绝缘

聚苯硫醚(PPS)

标准包装

1

法兰特性

-

特性

-

端接

焊接

触头材料

铜铍

触头类型

全波纹管

触头镀层

触头镀层厚度

10µin (0.25µm)

读数

单路

针脚数

4

间距

0.156"(3.96mm)

颜色

绿

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