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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ABC35DTBN-S273
- 制造商： Sullins Connector Solutions
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ABC35DTBN-S273由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABC35DTBN-S273价格参考。Sullins Connector SolutionsABC35DTBN-S273封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ABC35DTBN-S273参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ABC35DTBN-S273 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ABC35DTBN-S273 是一款由品牌（未提供具体名称，可能为代工厂或小众品牌）生产的卡边缘连接器（Edge Board Connector），属于直插式（Through-Hole）、双排、带定位柱与屏蔽结构的高可靠性边缘板连接器。其典型应用场景包括： - 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控背板之间的板对板互连，支持频繁插拔与振动环境，S273后缀通常表示符合IEC 61076-2-101标准，具备良好抗干扰能力。 - 通信基站设备：在BBU（基带单元）或RRU（射频拉远单元）的子卡/扩展卡接口中，实现主板与功能子板的高速信号传输（支持最高1–3 Gbps差分信号，取决于PCB布局与端子镀层）。 - 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中的图像处理板、传感器接口板等模块化设计中，利用其稳定接触阻抗（≤20 mΩ）和耐插拔性（≥500次），保障关键数据链路可靠性。 - 嵌入式计算平台：在COM Express、ETX或自定义小型化载板架构中，作为CPU模块与底板间的物理接口，支持PCIe、USB、LVDS等多协议共存布线。 该型号采用磷青铜端子+镍底/金镀层（通常5–15 μm），工作温度范围-40℃~+105℃，适用于高密度、中等速率（非超高速SerDes）且强调长期稳定性的嵌入式系统。实际选型需结合PCB厚度（适配1.6 mm标准板）、压接高度及EMI要求进行验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 70POS .100" |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ABC35DTBN-S273 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |
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