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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ABC30DTMD-S664
- 制造商： Sullins Connector Solutions
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ABC30DTMD-S664由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABC30DTMD-S664价格参考。Sullins Connector SolutionsABC30DTMD-S664封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ABC30DTMD-S664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ABC30DTMD-S664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Sullins Connector Solutions 的 ABC30DTMD-S664 是一款卡边缘连接器（Edge Board Connector），属于直插式（Through-Hole）、双排、30位、镀金触点的高可靠性板对板连接器。其典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡、运动控制卡等与背板或主控板之间的可靠信号传输，支持稳定的数据与电源分配。 - 通信与网络设备：常见于交换机、路由器、基站基带单元中的功能子卡（如DSP卡、FPGA加速卡）与母板的连接，满足中等密度、中速信号（如LVDS、PCI/PCIe Gen1–2）传输需求。 - 医疗电子设备：在便携式诊断仪、影像处理模块等需模块化设计的设备中，实现可插拔功能板的快速装配与维护，符合高插拔寿命（≥500次）及低接触电阻要求。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXI/LXI架构）中，作为被测板与主机背板的接口，具备良好机械稳定性与抗振动性能。 该型号采用聚酯绝缘体与磷青铜端子，工作温度范围为-55°C～+125°C，适用于严苛环境；S664后缀表示标准镀金厚度（3.0μin），兼顾成本与耐腐蚀性。不适用于高频高速（>5 Gbps）或高功率场景，但对中等复杂度嵌入式系统的模块化互连具有高性价比和成熟兼容性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS .100" |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ABC30DTMD-S664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |
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