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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A40MX02-FVQG80是一款基于反熔丝技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于其MX系列。该器件采用80引脚精细间距球栅阵列(Fine-Pitch BGA)封装,具有高可靠性和抗辐射特性,适用于对稳定性和安全性要求较高的应用场景。 A40MX02-FVQG80主要应用于航空航天、国防和工业领域。在卫星系统、飞行控制系统和雷达设备中,其抗辐射和抗电磁干扰能力确保在极端空间环境中稳定运行。同时,由于反熔丝结构具有不可逆编程特性,具备较强的防篡改和防逆向工程能力,常用于军事通信加密模块和安全控制单元。此外,该器件也适用于需要长期可靠工作的工业控制系统,如高压输电监控、石油勘探设备等恶劣环境下的嵌入式应用。 其低功耗特性和确定性性能表现,使其在无需动态重构但要求高安全性和长生命周期的系统中具有优势。总体而言,A40MX02-FVQG80是一款面向高可靠性、安全关键型领域的嵌入式FPGA解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 57 I/O 80VQFP |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 57 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130699 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A40MX02-FVQG80 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MX |
| 供应商器件封装 | 80-VQFP(14x14) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 80-TQFP |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | - |
| 栅极数 | 3000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |