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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3PE600-PQ208是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC3E系列,适用于对可靠性与安全性要求较高的应用场景。该型号具有较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,适合用于工业控制、通信设备、汽车电子和航空航天等领域。 在工业自动化领域,A3PE600-PQ208可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集与处理,支持多种通信协议,如CAN、以太网等,提升了系统的灵活性和集成度。在通信设备中,该器件可作为协议转换器、接口桥接器或数据处理单元,广泛应用于无线基站、接入网设备等场景。 此外,该FPGA具备低功耗、非易失性Flash技术优势,适合电池供电或对功耗敏感的设计。在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口控制等应用。在航空航天和国防领域,其高可靠性和抗辐射特性也使其适用于恶劣环境下的控制系统和数据处理模块。 总之,A3PE600-PQ208凭借其高性能、低功耗及高集成度,广泛应用于工业、通信、汽车和航空航天等多个高要求领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 147 I/O 208PQFP |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 147 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3PE600-PQ208 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |