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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3PE3000L-1FGG896I是一款属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向高性能、低功耗和高安全性的应用场景。该型号FPGA适用于通信、工业控制、汽车电子、航空航天和国防等多个领域。 在通信领域,该器件可用于实现协议转换、数据加密、网络路由和交换等功能,支持高速数据传输与灵活的接口设计。其低功耗特性也使其适用于便携式或对功耗敏感的通信设备。 在工业控制中,A3PE3000L-1FGG896I可用于实现复杂逻辑控制、实时数据处理和传感器接口管理,支持高可靠性与稳定性要求。 在汽车电子应用中,该FPGA适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理与接口桥接,以及车载网络的协议转换。 此外,该器件具备高抗辐射能力和安全性,适合用于航空航天与国防系统,如雷达信号处理、图像采集与加密通信等关键任务场景。 总之,A3PE3000L-1FGG896I凭借其高性能、低功耗和高安全性,广泛应用于对可靠性要求较高的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 620 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000L-1FGG896I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3EL |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.14V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |