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  • 型号: A3PE3000-FGG896
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-FGG896由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-FGG896价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-FGG896封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-FGG896参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-FGG896 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-FGG896是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3E系列。该器件采用90nm工艺制造,具备高密度逻辑资源(约300万个系统门)、嵌入式存储器和丰富的I/O功能,支持低功耗运行和单芯片上电即用(instant-on)特性。

A3PE3000-FGG896广泛应用于对安全性、可靠性和抗辐射能力要求较高的领域。典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统(如卫星通信、雷达信号处理)、医疗设备中的实时控制模块,以及高端通信基础设施中的数据包处理和接口桥接功能。其内置的AES加密和防篡改功能,使其特别适用于需要数据安全保护的敏感系统。

此外,该FPGA支持多种标准接口和协议(如PCIe、SPI、I2C、LVDS等),便于系统集成。由于无需外部配置芯片且具备较强的抗辐照性能,A3PE3000-FGG896在恶劣环境下的长期稳定运行表现出色,是工业级和高可靠性应用的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

620

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE3000-FGG896

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

896-FBGA(31x31)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

896-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

516096

栅极数

3000000

标准包装

27

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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