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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-FGG896由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-FGG896价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-FGG896封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-FGG896参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-FGG896 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-FGG896是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3E系列。该器件采用90nm工艺制造,具备高密度逻辑资源(约300万个系统门)、嵌入式存储器和丰富的I/O功能,支持低功耗运行和单芯片上电即用(instant-on)特性。 A3PE3000-FGG896广泛应用于对安全性、可靠性和抗辐射能力要求较高的领域。典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统(如卫星通信、雷达信号处理)、医疗设备中的实时控制模块,以及高端通信基础设施中的数据包处理和接口桥接功能。其内置的AES加密和防篡改功能,使其特别适用于需要数据安全保护的敏感系统。 此外,该FPGA支持多种标准接口和协议(如PCIe、SPI、I2C、LVDS等),便于系统集成。由于无需外部配置芯片且具备较强的抗辐照性能,A3PE3000-FGG896在恶劣环境下的长期稳定运行表现出色,是工业级和高可靠性应用的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 620 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-FGG896 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |