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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-2FGG324由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-2FGG324价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-2FGG324封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-2FGG324参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-2FGG324 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-2FGG324是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3E系列。该器件结合了非易失性Flash技术与低功耗特性,适用于对安全性和可靠性要求较高的应用场景。 典型应用包括航空航天与国防领域的加密通信、抗辐射控制系统;工业自动化中的高可靠性控制模块和实时处理系统;高端消费类设备中的安全启动与数据保护功能;以及医疗电子中需要长期稳定运行的便携式诊断设备。其内置的硬件加密功能(如一次性可编程密钥和防篡改设计)使其特别适合用于防止逆向工程和知识产权盗用的安全敏感型项目。 此外,A3PE3000-2FGG324支持丰富的I/O接口和逻辑资源,可用于实现复杂的数据路径控制、协议桥接和信号处理任务。在通信基础设施中,常被用于构建安全的网络交换模块或边缘计算节点。由于采用Flash工艺,上电即工作,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与整体安全性。 综上,该FPGA广泛应用于高安全性、高可靠性及低功耗需求的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-2FGG324 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 84 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |