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  • 型号: A3PE3000-2FG324I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-2FG324I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-2FG324I价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-2FG324I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-2FG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-2FG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-2FG324I是一款属于ProASIC®3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用非易失性Flash技术,具备高可靠性与低功耗特性。该型号广泛应用于对安全性、稳定性要求较高的领域。

其主要应用场景包括:

1. 工业自动化:用于构建高性能控制逻辑、接口转换和实时数据处理系统,如PLC控制器、运动控制系统等。

2. 通信设备:适用于通信基础设施中的协议转换、信号处理、数据加密与解密等功能,支持多种通信标准。

3. 航空航天与国防:由于其高可靠性和抗辐射设计,适合用于卫星通信、雷达系统、导航设备等关键任务系统。

4. 汽车电子:可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、车身控制模块等领域。

5. 医疗设备:在影像处理、诊断设备控制、远程监控系统中提供灵活且可靠的硬件平台。

此外,该FPGA还支持多种封装和温度等级选项,适应宽温环境和复杂工况,满足不同行业应用需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

221

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE3000-2FG324I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

324-FBGA(19x19)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

324-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

516096

栅极数

3000000

标准包装

84

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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