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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE1500-2FGG676I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE1500-2FGG676I价格参考。MICRO-SEMIA3PE1500-2FGG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE1500-2FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE1500-2FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE1500-2FGG676I属于其IGLOO®2系列FPGA,是一款低功耗、高安全性、基于Flash的现场可编程门阵列。该型号广泛应用于对功耗、可靠性和安全性要求较高的嵌入式系统中。 典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC、运动控制和传感器接口,得益于其抗辐射设计和宽温工作能力;航空航天与国防领域,用于雷达信号处理、通信系统和安全加密模块,因其具备单粒子翻转(SEU)免疫和高抗干扰特性;医疗设备中用于便携式成像系统或诊断仪器,利用其低静态功耗和快速启动特性;通信基础设施如5G基站、光网络单元中实现协议桥接和数据包处理;此外,还适用于需要高安全性的物联网边缘设备,支持硬件级安全启动和AES/GOST加密功能。 A3PE1500-2FGG676I采用676引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源和逻辑单元,适合复杂逻辑集成与定制化功能实现,同时支持多种标准接口和温度等级,适应严苛环境下的长期稳定运行。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE1500-2FGG676I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |