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详细数据请看参考数据手册
- 型号： A3P600L-1FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3P600L-1FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600L-1FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3P600L-1FGG484是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA，属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术，具备非易失性配置特性，上电即用，抗辐射能力强，适合对可靠性和安全性要求较高的应用场景。 典型应用包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、通信基础设施以及医疗设备等。在工业领域，可用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和接口桥接；在航空航天中，得益于其抗辐射和高可靠性，常用于卫星、飞行器的数据处理单元和信号调节模块；在通信设备中，适用于协议转换、I/O扩展和边缘计算功能的实现；此外，在需要安全加密的终端设备中，A3P600L的安全启动特性能有效防止非法篡改和逆向工程。 该型号采用1.5V核心电压，FGG484封装为1mm间距的BGA，体积适中，便于集成于空间受限但性能需求较高的系统中。凭借低静态功耗和无需外部配置芯片的优势，特别适用于电池供电或远程无人值守设备。 总之，A3P600L-1FGG484广泛应用于高可靠性、低功耗、强安全性的嵌入式系统中，是工业、航天、通信等领域理想的可编程逻辑解决方案之一。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3P600L-1FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3L |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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