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  • 型号: A3P600L-1FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FGG144价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-1FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-1FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-1FGG144是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA(现场可编程门阵列),采用144引脚FBGA封装。该器件具备60万个等效系统门,集成丰富的逻辑资源与嵌入式存储器,支持多种I/O标准和高安全性功能,如一次性可编程(OTP)配置和防篡改保护。

A3P600L-1FGG144主要适用于对安全性、可靠性和低功耗要求较高的应用场景。典型应用包括军用与航空航天电子系统,如飞行控制模块、通信加密设备和雷达信号处理单元,其抗辐射特性和安全配置机制满足严苛环境需求。在工业自动化领域,可用于PLC控制器、工业网关和实时监控系统,实现灵活的逻辑控制与协议转换。此外,该芯片也广泛用于高端通信设备,如安全路由器、光网络终端和基站接口模块,支持高速数据路径设计与加密算法实现。医疗设备中亦有应用,如便携式诊断仪器和成像系统,利用其低功耗和高集成度优势延长电池寿命并提升系统稳定性。

总之,A3P600L-1FGG144凭借其安全特性、可靠性能和灵活性,广泛服务于国防、工业、通信和医疗等关键领域,特别适合需要长期稳定运行和防止逆向工程的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-1FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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