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  • 型号: A3P600-FG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-FG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-FG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-FG484封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-FG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-FG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-FG484是一款基于ProASIC3架构的现场可编程门阵列(FPGA),采用484引脚FBGA封装,具有高可靠性与低功耗特性。该器件适用于对安全性、抗辐射和长期稳定性要求较高的应用场景。

典型应用包括航空航天与国防领域,如卫星系统、飞行控制模块和雷达信号处理,得益于其抗辐射设计和可在严苛环境中稳定运行的特点。在工业自动化中,可用于高性能控制逻辑、实时数据采集与处理系统。此外,A3P600-FG484也广泛应用于高端通信设备,如网络交换设备、安全加密模块和光传输系统,支持高速接口设计与定制化协议处理。

由于该FPGA具备非易失性配置存储和高安全性(防篡改、加密配置),特别适合需要防止逆向工程或确保数据安全的应用,如政府级安全通信和关键基础设施保护系统。同时,其丰富的逻辑资源(60万个系统门)和I/O数量,使其能够集成复杂功能,替代多颗传统逻辑芯片,提升系统集成度与可靠性。

综上,A3P600-FG484主要面向高可靠、高安全、工业级及特种领域的嵌入式系统设计,是关键任务型电子设备的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-FG484

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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