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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-FG484是一款基于ProASIC3架构的现场可编程门阵列(FPGA),采用484引脚FBGA封装,具有高可靠性与低功耗特性。该器件适用于对安全性、抗辐射和长期稳定性要求较高的应用场景。 典型应用包括航空航天与国防领域,如卫星系统、飞行控制模块和雷达信号处理,得益于其抗辐射设计和可在严苛环境中稳定运行的特点。在工业自动化中,可用于高性能控制逻辑、实时数据采集与处理系统。此外,A3P600-FG484也广泛应用于高端通信设备,如网络交换设备、安全加密模块和光传输系统,支持高速接口设计与定制化协议处理。 由于该FPGA具备非易失性配置存储和高安全性(防篡改、加密配置),特别适合需要防止逆向工程或确保数据安全的应用,如政府级安全通信和关键基础设施保护系统。同时,其丰富的逻辑资源(60万个系统门)和I/O数量,使其能够集成复杂功能,替代多颗传统逻辑芯片,提升系统集成度与可靠性。 综上,A3P600-FG484主要面向高可靠、高安全、工业级及特种领域的嵌入式系统设计,是关键任务型电子设备的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-FG484 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |