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- 型号： A3P600-2FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-2FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-2FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-2FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3P600-2FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600-2FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3P600-2FGG484是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用低功耗、非易失性闪存技术，具备高可靠性和抗辐射特性。该器件拥有60万个等效系统门，484引脚FBGA封装，适用于对性能、功耗和安全性要求较高的嵌入式应用。 A3P600-2FGG484主要应用于工业控制、航空航天与国防、通信基础设施以及医疗设备等领域。在航空航天和国防中，其抗辐射能力和无需外部配置芯片的特性，使其广泛用于卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理。在工业自动化中，可用于PLC控制器、运动控制和实时数据采集系统。此外，在通信领域，该FPGA适用于网络交换设备、协议转换器和边缘计算网关，支持多种I/O标准和高速接口，便于系统集成。 其非易失性架构确保上电即行，提升了系统启动的安全性与可靠性，特别适合对安全启动和防篡改有要求的应用场景。同时，该器件支持AES和FlashLock安全功能，有效防止非法复制和逆向工程。 综上，A3P600-2FGG484凭借其高可靠性、低功耗和强安全性，成为严苛环境中嵌入式FPGA的理想选择。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-2FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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