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  • 型号: A3P600-1FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-1FGG256I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用1.2V内核电压、256引脚BGA封装,具备工业级温度范围和高可靠性,适用于对安全性和稳定性要求较高的应用场景。

该器件广泛应用于航空航天与国防领域,如卫星通信系统、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗辐射设计和高安全性。在工业自动化中,可用于PLC控制器、运动控制和实时监控系统,支持灵活的逻辑设计和快速响应。此外,A3P600-1FGG256I也适用于医疗设备,如便携式诊断仪器和成像系统,满足严格的电磁兼容性和长期可靠性要求。

由于其低功耗特性和非易失性架构(上电即用),该FPGA适合电池供电或需快速启动的应用场景,如远程传感器节点和嵌入式数据采集系统。同时,它还支持加密功能,适用于需要数据安全保护的通信设备,如安全网关和加密传输模块。

总之,A3P600-1FGG256I凭借高可靠性、低功耗和安全特性,广泛服务于高端工业、航天、医疗及通信等关键领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-1FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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