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  • 型号: A3P600-1FG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FG484封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-1FG484是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用低功耗、高安全性设计,适用于对可靠性与安全性要求较高的工业和国防领域。

该器件广泛应用于通信基础设施设备中,如小型基站、网络交换模块和协议转换器,支持多种接口标准与实时数据处理。在工业自动化领域,常用于PLC控制器、运动控制和机器视觉系统,实现高速逻辑控制与定制化I/O功能。此外,由于其具备抗辐射和温度适应性强的特点,也适用于航天与国防应用,如雷达信号处理、安全通信模块和无人机控制系统。

A3P600-1FG484还因其内置的安全特性(如防篡改设计、加密配置存储)被用于需要高安全防护的终端设备,如加密设备和安全网关。其1FG484封装形式提供484引脚,适合高密度互连设计,满足复杂系统集成需求。总体而言,该FPGA适用于需可靠、安全、低功耗且具备灵活可编程逻辑的嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-1FG484

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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