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  • 型号: A3P250L-FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3P250L-FGG256I是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品,属于其ProASIC®3系列。该器件具有低功耗、高安全性以及非易失性闪存技术的特点,适合多种工业和通信应用。

应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:可用于实现高性能的实时控制系统、运动控制、传感器接口及数据采集系统,适用于对可靠性和稳定性要求高的工业环境。

2. 通信设备:在无线基站、光模块、接入网设备中用于协议转换、信号处理、接口桥接等任务,支持多种通信标准。

3. 航空航天与国防:由于其高可靠性、抗辐射特性及安全加密功能,广泛应用于雷达、导航系统、卫星通信等领域。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载网络、图像处理模块等对安全性和实时性有高要求的场景。

5. 消费类与医疗设备:在需要定制化逻辑、接口扩展或算法加速的小型智能设备中也有广泛应用。

该芯片采用256引脚FGG封装,具备18KB RAM资源、25万系统门容量,支持多种I/O标准和时钟管理功能,适用于中等规模逻辑设计和嵌入式系统开发。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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