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  • 型号: A3P250L-FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-FGG144价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250L-FGG144是一款基于ProASIC3L低功耗技术的FPGA(现场可编程门阵列),属于嵌入式可编程逻辑器件。该型号采用144引脚的FGG封装,具备25万个系统门容量,适用于对功耗敏感且需要中等逻辑规模的应用场景。

A3P250L-FGG144主要应用于工业控制、航空航天、国防和通信等领域。其低功耗特性使其非常适合便携式设备、电池供电系统以及需在严苛环境中长期稳定运行的装置。典型应用场景包括:工业自动化中的I/O控制器、传感器接口与协议转换器;航天电子系统中的抗辐射逻辑单元;军事通信设备中的加密模块与信号预处理单元;以及嵌入式系统中的协处理器或接口桥接芯片。

此外,该器件支持闪存配置技术,具有非易失性,上电即可工作,无需外部配置芯片,提高了系统可靠性和启动速度。其高安全性也适合用于防篡改设计和安全认证系统。由于具备良好的温度适应性和抗辐射能力,A3P250L-FGG144常被选用于极端环境下的嵌入式解决方案,如卫星子系统、无人机控制模块和远程监测设备等。

综上,A3P250L-FGG144是一款面向高可靠性、低功耗和中等复杂度逻辑需求的专业级FPGA,广泛服务于工业、航太与国防等关键领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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