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  • 型号: A3P250-2FG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-2FG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-2FG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P250-2FG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-2FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-2FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-2FG256I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用低功耗、非易失性闪存技术,具备高可靠性和抗辐射特性。该器件广泛应用于对稳定性与安全性要求较高的领域。

典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口管理;通信基础设施中的桥接、协议转换和接口扩展,适用于路由器、交换机和基站设备;航空航天与国防领域,用于卫星系统、雷达信号处理和航空电子设备,得益于其抗辐射和宽温工作能力;医疗电子中用于成像设备、便携式监护仪等需要高可靠性的系统;此外,也常用于高性能嵌入式系统中的逻辑加速、状态机实现和定制化硬件功能集成。

A3P250-2FG256I支持丰富的I/O接口和多种标准电压,适合多场景灵活配置,同时具备安全加密功能,防止设计被复制或篡改,适用于注重数据安全的应用环境。其无需外部配置芯片的特点简化了系统设计,提高了启动可靠性。总之,该FPGA适用于工业、通信、航太、医疗等对可靠性、安全性和低功耗有较高要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-2FG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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