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  • 型号: A3P250-1FG256T
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FG256T由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FG256T价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FG256T封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FG256T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FG256T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3P250-1FG256T是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的器件,属于其ProASIC3系列。该芯片采用Flash架构,具有非易失性和高安全性特点,适用于对可靠性与功耗有较高要求的应用场景。

该型号FPGA主要应用于工业控制、通信设备、汽车电子、航空航天以及国防等领域。例如,在工业自动化中,可用于实现高速数据采集与实时控制逻辑;在通信设备中,可用于协议转换、接口桥接和信号处理;在汽车电子中,适用于车身控制模块、传感器接口和车载娱乐系统的逻辑控制;而在航空航天及国防领域,由于其高可靠性和抗辐射特性,适用于飞行控制系统、导航设备和嵌入式安全模块等关键系统。

此外,A3P250-1FG256T还适合用于需要中等逻辑密度和低功耗设计的便携式设备和智能仪器仪表中,为其提供灵活的可编程逻辑解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130703-automotive-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FG256T

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 125°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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