【未分类_A3P1000-2FGG484I】封装/厂家_A3P1000-2FGG484I中文资料_价格

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型号： A3P1000-2FGG484I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P1000-2FGG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P1000-2FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P1000-2FGG484I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载A3P1000-2FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P1000-2FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的A3P1000-2FGG484I是一款属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的产品，属于其ProASIC3系列，具有低功耗、高安全性以及非易失性Flash技术等特点。该器件广泛应用于对可靠性与安全性要求较高的领域。

其典型应用场景包括：

1. 工业自动化：用于控制逻辑、接口转换、实时数据处理等，适用于PLC、工业机器人和传感器控制等设备。

2. 通信设备：用于协议转换、数据加密、信号处理等，常见于路由器、交换机和无线基站等通信基础设施。

3. 航空航天与国防：得益于其高可靠性和抗辐射能力，适用于飞行控制系统、雷达信号处理和军用通信设备。

4. 医疗设备：用于图像处理、数据采集与控制逻辑，如超声设备、监护仪等需高稳定性与安全性的系统。

5. 汽车电子：用于车载通信、控制系统和安全模块，如ADAS辅助系统中的逻辑控制单元。

6. 消费类电子：在对功耗敏感的产品中用于接口扩展、逻辑控制与定制化功能实现。

总结：A3P1000-2FGG484I凭借其低功耗、非易失性存储和高安全性，适用于工业、通信、国防、医疗等多个高可靠性要求的领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 300 I/O 484FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	300
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	A3P1000-2FGG484I
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	484-BGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
总RAM位数	147456
栅极数	1000000
标准包装	40
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-