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  • 型号: A3P1000-2FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P1000-2FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P1000-2FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P1000-2FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P1000-2FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P1000-2FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P1000-2FGG256是一款基于ProASIC3架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、高安全性的非易失性FPGA产品。该器件采用40nm闪存技术制造,具备100万逻辑门容量,封装形式为256引脚FBGA,适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式应用场景。

典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和I/O扩展单元;航空航天与国防领域中的抗辐射通信系统、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和高可靠性;医疗电子设备中用于图像采集与实时处理模块,保障数据安全与系统稳定运行;通信基础设施中的网络桥接、协议转换和边缘计算节点;以及高端消费类设备中的安全加密模块和定制逻辑加速单元。

A3P1000-2FGG256无需外部配置芯片,上电即行,增强了系统启动的安全性与稳定性,特别适合需要防篡改和快速启动的应用环境。此外,其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或绿色节能型设备。综合来看,该FPGA广泛应用于注重安全性、可靠性和功耗控制的中高端嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P1000-2FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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