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  • 型号: A3P1000-1FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P1000-1FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P1000-1FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P1000-1FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P1000-1FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P1000-1FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P1000-1FGG256I是一款基于ProASIC3E系列的低功耗、高安全性FPGA,属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术,具备非易失性配置特性,上电即可工作,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与可靠性。

A3P1000-1FGG256I广泛应用于对安全性、稳定性和低功耗要求较高的领域。典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和工业通信网关;航空航天与国防领域中用于雷达信号处理、加密通信和抗辐射电子系统;医疗设备中支持高可靠性的成像系统与便携式监护装置;以及高端消费类设备中的安全认证模块。

其内置的硬件加密功能(如AES和SHA)使其特别适用于需要防篡改和数据保护的安全系统。此外,该FPGA支持多种I/O标准和接口协议(如LVDS、SPI、I2C等),便于与传感器、处理器或高速外设集成,适合构建高度定制化的嵌入式解决方案。由于具有较强的温度适应能力,该型号也常用于恶劣环境下的户外设备或车载系统。总之,A3P1000-1FGG256I是一款兼顾性能、安全与可靠性的中端FPGA,适用于工业、通信、安防及高可靠性嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P1000-1FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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