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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的A2F200M3F-1FGG484I是一款基于ARM Cortex-M3内核的可编程片上系统(SoC),主要面向高性能、低功耗和高可靠性的工业与通信应用。 该器件广泛应用于以下场景: 1. 工业自动化:如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器网络等,支持实时控制与数据处理。 2. 通信设备:用于路由器、交换机、无线基站等通信基础设施,实现协议处理、数据加密与系统管理。 3. 医疗设备:如便携式诊断仪器、监护设备等,满足对安全性与稳定性的严苛要求。 4. 航空航天与国防:适用于对可靠性、抗辐射能力有较高要求的系统,如导航模块、控制系统等。 5. 智能能源管理:用于智能电表、电网监控设备中,实现高效能与安全的数据采集与传输。 该SoC集成了FPGA架构与ARM处理器,具备高度灵活性与集成度,适合需要定制化硬件加速与嵌入式处理的应用场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA |
产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
I/O数 | MCU - 41,FPGA - 94 |
MCURAM | 64KB |
MCU闪存 | 256KB |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
产品图片 | |
产品型号 | A2F200M3F-1FGG484I |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | SmartFusion® |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
包装 | 托盘 |
外设 | DMA,POR,WDT |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
架构 | MCU,FPGA |
标准包装 | 60 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 100MHz |