Datasheet下载- 型号： A16367-23
- 制造商： Laird Technologies
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A16367-23由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A16367-23价格参考。Laird TechnologiesA16367-23封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A16367-23参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A16367-23 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A16367-23 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），主要用于电子设备中的热管理。该产品具有优异的导热性能、良好的压缩性和电绝缘性，适用于对散热要求较高的紧凑型电子系统。 典型应用场景包括： 在通信设备中，用于基站功率放大器、射频模块等高发热元件与散热壳体之间的热传导，提升散热效率，确保设备稳定运行；在工业电子领域，应用于电源模块、IGBT、电机驱动器等功率器件的散热，有效降低工作温度，延长器件寿命；在消费类电子产品中，如高端显卡、游戏主机、LED照明等，也常用于芯片与散热片之间，填补微小间隙，减少接触热阻。 A16367-23具备适中的硬度和良好的可压缩性，能够在较低装配压力下实现良好贴合，适应不平整表面，提升热传导效果。同时其电绝缘特性可防止短路，提高安全性。广泛适用于需要可靠、长期稳定热管理的严苛环境，是现代高密度电子系统中不可或缺的关键材料。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX SF623 DF 8.5" X 9.0" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=5784 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A16367-23 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ SF600 DF |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.023" （0.584mm） |
| 外形 | 215.90mm x 228.60mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 非硅，填充氮化硼 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 一侧 |
| 颜色 | 粉红 |
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