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  • 型号: A16056-02
  • 制造商: Laird Technologies
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A16056-02由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A16056-02价格参考。Laird TechnologiesA16056-02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A16056-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A16056-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A16056-02型号属于热管理材料中的热垫/片类别,其主要应用场景如下:

1. 电子设备散热:A16056-02热垫广泛应用于各类电子设备中,用于提高热传导效率。例如,在电源模块、LED驱动器和工业控制器中,它能有效降低发热元件与散热器之间的热阻。

2. 通信设备:在基站、路由器和交换机等通信设备中,该型号的热垫能够确保高功率芯片(如FPGA、ASIC或射频放大器)产生的热量迅速传导至散热装置,从而保持设备稳定运行。

3. 消费类电子产品:适用于笔记本电脑、平板电脑和高端智能手机等产品,帮助处理器(CPU/GPU)、电源管理单元和其他关键组件实现高效散热。

4. 汽车电子系统:A16056-02可用于电动汽车(EV)的电池管理系统(BMS)、逆变器以及车载信息娱乐系统中,保证高温环境下电子元器件的可靠性能。

5. 医疗设备:在超声波仪器、CT扫描仪或其他需要精密温度控制的医疗设备中,这款热垫有助于维持核心部件的工作温度范围,确保诊断和治疗过程的准确性。

6. 航空航天与国防:针对极端环境下的应用需求,如卫星、雷达系统及军用通信设备,A16056-02提供了优异的热传导能力和稳定性。

总之,A16056-02热垫凭借其良好的柔韧性、压缩性和稳定的热传导性能,在各种需要高效散热解决方案的场景中发挥重要作用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理热管理产品

描述

TFLEX HR620,DC1 9" X 9"导热接口产品 Tflex HR620 DC1 9x9" 3.0W/mK gap filler

产品分类

热 - 垫,片导热接口产品

品牌

Laird Technologies - Thermal MaterialsLaird Technologies / Thermal Solutions

产品手册

http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4982

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Laird Technologies / Thermal Solutions A16056-02Tflex™ HR600

mouser_ship_limit

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数据手册

http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4982http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134

产品型号

A16056-02A16056-02

产品种类

导热接口产品

使用

片状

厚度

0.508 mm0.020"(0.508mm)

可燃性等级

UL 94 V-0

商标

Laird Technologies / Thermal Solutions

外形

228.60mm x 228.60mm

宽度

229 mm

导热率

3.0 W/m-K

工作温度范围

- 40 C to + 200 C

底布,载体

-

形状

方形

材料

Filled Silicone Sheet硅树脂人造橡胶

标准包装

1

热阻率

-

类型

Thermal Gap Filler

粘合剂

胶粘 - 一侧

系列

Tflex HR600

长度

229 mm

颜色

Dark Gray灰

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