图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： A15972-01
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15972-01由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15972-01价格参考。Laird TechnologiesA15972-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15972-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15972-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A15972-01 是一种高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中需要高效散热的场景。该产品具备良好的压缩性、柔韧性和导热性能，能够在不同表面之间填充微小空隙，有效降低接触热阻，提升散热效率。 A15972-01 常用于高功率密度电子元器件的热管理，如LED照明、电源模块、通信设备、汽车电子（尤其是新能源汽车中的电机控制器和车载充电机）、工业控制设备以及消费类电子产品（如笔记本电脑、游戏主机等）。在这些应用中，它通常被置于发热元件（如IC芯片、MOSFET、IGBT等）与散热器之间，确保热量快速传导至散热结构，防止器件过热，提高系统稳定性和使用寿命。 此外，该导热垫片具有良好的电绝缘性和可靠性，适用于对电气安全要求较高的环境。其材质耐用，可在较宽的温度范围内保持性能稳定，适合自动化装配流程，广泛用于需要长期可靠热管理的工业和消费领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX HR640 18" X 18" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4982http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A15972-01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ HR600 |
| 使用 | 片状 |
| 其它有关文件 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=5340&libID=24681 |
| 厚度 | 0.040"（1.02mm） |
| 外形 | 457.20mm x 457.20mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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