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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A10108-02由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A10108-02价格参考。Laird TechnologiesA10108-02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A10108-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A10108-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
描述 | TPLI 2160 A1 8" X 8"导热接口产品 Tpli 2160 A1 8x8" 6 W/mK gap filler |
产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
品牌 | Laird Technologies / Thermal SolutionsLaird Technologies - Thermal Materials |
产品手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1921 |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A10108-02Tpli™ 200 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1921 |
产品型号 | A10108-02A10108-02 |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | 片状 |
击穿电压 | 5 kVAC |
厚度 | 0.160"(4.06mm)0.16 in |
可燃性等级 | UL 94 HB |
商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
外形 | 203.20mm x 203.20mm |
宽度 | 8 in |
导热率 | 6.0 W/m-K |
工作温度范围 | - 45 C to + 200 C |
底布,载体 | - |
形状 | 方形 |
抗拉强度 | 15 psi |
材料 | 硅树脂人造橡胶Boron Nitride Filled Silicone Elastomer |
标准包装 | 1 |
热阻率 | - |
类型 | Conductive Gap Filler |
粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
系列 | Tpli 200 |
长度 | 8 in |
颜色 | 灰Gray |