Datasheet下载- 型号： 808-AG10D
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供808-AG10D由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 808-AG10D价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS808-AG10D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载808-AG10D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有808-AG10D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 的 808-AG10D 是一款专为 IC 插座和晶体管应用设计的高性能连接器。以下是该型号的应用场景分析： 1. 电子设备开发与测试 - 原型开发：在电子产品的原型设计阶段，808-AG10D 可用于快速插入和更换 IC 芯片，方便调试和验证电路功能。 - 功能测试：在生产线上，该插座可用于对 IC 和晶体管进行电气性能测试，确保其符合规格要求。 2. 工业控制设备 - 在工业自动化领域，808-AG10D 可用于连接各种信号处理芯片（如放大器、驱动器等），支持工业控制器、传感器接口和通信模块的功能实现。 - 其可靠的接触性能和耐用性适合长期运行的工业环境。 3. 通信设备 - 适用于通信基站、路由器和其他网络设备中需要高频信号传输的场景。该插座能够稳定连接信号处理 IC 和功率放大器晶体管，保证数据传输的可靠性。 4. 消费电子产品 - 在家用电器（如电视、音响）或便携式设备（如游戏机、医疗监测仪）中，808-AG10D 可用于连接音频/视频处理芯片、电源管理 IC 和信号放大晶体管，提升产品性能。 5. 汽车电子 - 在汽车电子控制系统中，例如发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和传感器模块，该插座可用于连接关键的 IC 和晶体管，确保信号的精确传递。 6. 航空航天与国防 - 高可靠性和抗振动性能使 808-AG10D 成为航空航天和国防领域的理想选择，可用于导航系统、通信设备和雷达装置中的 IC 连接。 特点总结 - 高可靠性：适用于需要频繁插拔的场景。 - 低接触电阻：确保信号传输的高效性和稳定性。 - 兼容性强：支持多种标准封装的 IC 和晶体管。 - 耐久性好：能够在恶劣环境中保持稳定性能。 总之，808-AG10D 广泛应用于需要高性能、高可靠性和便捷插拔操作的电子系统中，是许多行业不可或缺的关键组件。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437537-5&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件连接器 |
| 描述 | CONN SOCKET 8POS DIP GOLD T/HIC 与器件插座 SOCKET 8-PIN |
| 产品分类 | 用于 IC 的插座，晶体管IC 与器件插座 |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | RoHS 合规性豁免无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 808-AG10D800 |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437539-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品型号 | 808-AG10D |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1437537-5&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 其它名称 | 1437537-5 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 安装类型 | 通孔 |
| 安装风格 | PCB |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 60 |
| 特性 | 开放框架 |
| 类型 | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 25µin （0.63µm） |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| 触点电镀 | Gold |
| 针脚或引脚数（栅格） | 8（2 x 4） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 零件号别名 | 1437537-5 |
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