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- 型号： 74LVCH162244AXPF
- 制造商： Integrated Device Technology
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供74LVCH162244AXPF由Integrated Device Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74LVCH162244AXPF价格参考。Integrated Device Technology74LVCH162244AXPF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载74LVCH162244AXPF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74LVCH162244AXPF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
74LVCH162244AXPF 是 IDT（Integrated Device Technology Inc.）推出的16位三态缓冲器/线路驱动器，属于低压CMOS（LVC）系列，支持3.3V供电及5V容限输入（I/O可耐受5V），具备热插拔、上电三态和欠压锁定（UVLO）等增强特性。其典型应用场景包括： - 板级总线驱动与电平转换：在FPGA、ASIC或微控制器与外围器件（如ADC、DAC、EEPROM、LCD控制器）之间提供驱动能力增强和信号整形，尤其适用于3.3V系统中需驱动较长PCB走线或多个负载的场景。 - 热插拔背板接口：内置热插拔保护逻辑，使其适用于可插拔模块（如通信卡、工业I/O模块）的背板数据总线缓冲，避免插拔时产生总线冲突或浪涌电流。 - 内存与地址/数据总线扩展：常用于嵌入式系统中扩展处理器地址锁存、数据总线隔离或驱动多片存储器（如SRAM、Flash），提升扇出能力与噪声抑制性能。 - 工业控制与通信设备：在PLC、网络交换机、基站基带板等对可靠性与ESD性能（±2kV HBM）要求较高的环境中，用作信号中继、总线隔离或电平兼容桥接（如连接3.3V逻辑与5V传统外设）。 该器件采用TSSOP-48封装（XPF后缀），体积紧凑，适合高密度PCB布局，广泛应用于通信、工业自动化、测试仪器及消费类电子中的高速、低功耗数字接口设计。
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