图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供74LVC1G157GM由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74LVC1G157GM价格参考。NXP Semiconductors74LVC1G157GM封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载74LVC1G157GM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有74LVC1G157GM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
74LVC1G157GM(NXP USA Inc.)是一款超小型单路2:1模拟/数字多路复用器(MUX),采用SC-70-6封装,具有低功耗、宽电压范围(1.65V–5.5V)、3.3V兼容逻辑电平及轨到轨模拟信号传输能力。其典型应用场景包括: - 便携式电子设备信号路由:如智能手机、TWS耳机中切换麦克风输入源(主麦/副麦)或音频路径(编解码器/ADC通道); - 电池供电IoT节点:在传感器采集系统中动态选择温度、湿度或加速度计等不同传感器信号至MCU的同一ADC输入端,节省GPIO与PCB空间; - 接口电平转换与信号选通:配合电平转换器,实现1.8V/3.3V混合系统中SPI/I²C控制信号的条件性传递; - 电源管理辅助功能:用于监控多路电源电压(如VDDA/VDDD),经MUX后由单一ADC轮询检测; - 测试与诊断电路:在产线测试中通过使能信号灵活接入校准参考源或被测信号,提升板级可测性。 该器件不适用于高频射频或高精度模拟(如音频主线),但凭借低导通电阻(≈6Ω @ 3.3V)、低传播延迟(<4ns)和高通道隔离度(>40dB @ 1MHz),在中低速数字/模拟混合信号切换场景中具备高集成度与可靠性优势。