图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供74FCT162H952ETPAC由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74FCT162H952ETPAC价格参考。Texas Instruments74FCT162H952ETPAC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载74FCT162H952ETPAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有74FCT162H952ETPAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
74FCT162H952ETPAC 是 IDT(现属瑞萨电子)推出的高速 CMOS 逻辑器件,属于 18 位双向总线收发器(含寄存器与三态输出),采用 FCT 系列工艺,具有低功耗、高噪声容限和 TTL 兼容电平特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备中的本地总线扩展:用于 CPU、DSP 或 FPGA 与外围模块(如内存接口、I/O 扩展卡)间实现双向、带锁存的数据缓冲与隔离,支持热插拔与总线争用管理; - 工业控制背板系统:在 VMEbus、CompactPCI 或自定义并行背板中,作为地址/数据总线的驱动与接收单元,提供 18 位宽、时钟同步的可靠数据传输; - 测试仪器与ATE(自动测试设备):利用其寄存功能实现测试向量的暂存与精确时序输出,配合三态控制实现多路信号复用与隔离; - 嵌入式系统桥接应用:在不同电压域(如3.3V主控与5V外设)间提供电平兼容的双向数据通路(需注意该型号为3.3V供电,输入可耐5V),但需外部电平转换或严格匹配接口电平。 注:该器件不支持热插拔上电检测(无热插拔保护电路),实际应用中需配合电源排序、ESD防护及适当的端接设计。封装为 TSSOP-56(ETPAC),适用于高密度PCB布局。