【未分类_74AUP2G08GM】封装/厂家_74AUP2G08GM中文资料_价格

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型号： 74AUP2G08GM
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供74AUP2G08GM由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74AUP2G08GM价格参考。NXP Semiconductors74AUP2G08GM封装/规格：未分类，暂无。您可以下载74AUP2G08GM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74AUP2G08GM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

74AUP2G08GM 是 Nexperia 推出的双路 2 输入 AND 门（与门）逻辑器件，属于超低功耗 AUP（Advanced Ultra-low Power）系列，采用小型 XSON8（1.35×1.35 mm）无引线封装。其典型应用场景包括：

- 便携式及电池供电设备：如可穿戴设备、无线传感器节点、TWS耳机等，得益于极低静态电流（ICC ≈ 0.9 µA @ 3.3 V）和宽工作电压范围（0.8 V–3.6 V），显著延长电池寿命。

- 电平转换与接口逻辑：支持 0.8 V 至 3.6 V 多电压域间双向电平转换，常用于 MCU（如 1.8 V/3.3 V I/O）与传感器、EEPROM 或其他外设之间的信号调理与协议对齐。

- 电源管理与使能控制：利用其双路独立AND门结构，可实现多条件使能逻辑（如“EN1 AND EN2”控制某模块上电），常见于 PMIC 辅助逻辑、LDO 使能信号合成或复位协同电路。

- 空间受限的高密度设计：XSON8 封装尺寸小、热性能优，适用于智能手机、IoT 模组等对PCB面积敏感的应用，替代分立逻辑或更大封装器件以节省布板空间。

- 低噪声、高抗扰环境：具备优秀的 ESD 防护（±4 kV HBM）、低动态功耗和稳定输出驱动能力（±4 mA @ 3.0 V），适用于工业传感前端、汽车信息娱乐系统（符合 AEC-Q100 Grade 2）等对可靠性要求较高的场景。

综上，该器件核心价值在于“超低功耗 + 微型封装 + 宽电压兼容”，是现代嵌入式系统中高效、紧凑型数字接口与控制逻辑的理想选择。

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