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- 型号： 71V65603ZS133PF
- 制造商： Integrated Device Technology
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供71V65603ZS133PF由Integrated Device Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 71V65603ZS133PF价格参考。Integrated Device Technology71V65603ZS133PF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载71V65603ZS133PF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有71V65603ZS133PF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
IDT（Integrated Device Technology Inc.）的71V65603ZS133PF是一款高速、低功耗的3.3V CMOS静态RAM（SRAM），容量为2Mbit（256K × 8），采用133引脚Fine-Pitch BGA封装，访问时间典型值为10ns（@3.3V），支持工业级工作温度（–40°C 至 +85°C）。 该器件主要应用于对数据存取速度、可靠性和实时性要求较高的嵌入式系统中，典型场景包括： - 网络通信设备：如路由器、交换机中的数据包缓存、FIFO缓冲及查找表（LUT）暂存； - 电信基础设施：基站基带处理单元、ATM交换模块中的高速中间缓存； - 工业控制与自动化：PLC、运动控制器中用于实时I/O数据暂存或双端口共享内存（注：本型号为单端口SRAM，但可配合外部逻辑实现类双端口功能）； - 测试测量仪器：示波器、逻辑分析仪的高速采集缓存； - 军事/航天相关加固系统（选用工业级版本时）：需宽温、抗干扰和稳定时序的关键缓存节点。 其ZS后缀表示无铅（Pb-free）、符合RoHS标准，133PF中的“PF”代表符合JEDEC标准的133-ball Fine-Pitch BGA封装（10mm × 10mm），适合高密度PCB布局。虽已停产（IDT于2019年被瑞萨电子收购，该型号进入NRND阶段），但在部分在役设备中仍有维护与替换需求。
产品参数
图文手册
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