【未分类_70T3509MS133BPGI】封装/厂家_70T3509MS133BPGI中文资料_价格

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型号： 70T3509MS133BPGI
制造商： Integrated Device Technology
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供70T3509MS133BPGI由Integrated Device Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 70T3509MS133BPGI价格参考。Integrated Device Technology70T3509MS133BPGI封装/规格：未分类，暂无。您可以下载70T3509MS133BPGI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有70T3509MS133BPGI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

IDT（Integrated Device Technology Inc）是一家专注于半导体解决方案的公司，其产品广泛应用于各种高性能计算和存储领域。型号为70T3509MS133BPGI的器件属于存储器类别，具体来说是一款基于DDR4寄存式时钟驱动器（RCD）的缓冲芯片，主要用于高带宽、低延迟的内存子系统。

 应用场景：
1. 服务器与数据中心  
   该型号主要应用于高性能服务器和数据中心环境中的内存扩展与优化。它能够提高内存通道的稳定性和数据传输效率，支持多Rank DIMM架构，满足现代数据中心对海量数据处理的需求。

2. 企业级存储系统  
   在企业级存储解决方案中，这款芯片可以提升存储系统的性能，确保在大规模数据读写过程中保持高可靠性。例如，在RAID阵列或分布式存储系统中发挥重要作用。

3. 人工智能与机器学习  
   AI/ML训练需要大量内存资源来处理复杂的模型和庞大的数据集。70T3509MS133BPGI通过改善内存访问速度和带宽，助力加速深度学习框架的运行。

4. 网络通信设备  
   高性能路由器、交换机和其他网络基础设施也依赖此类芯片以实现快速的数据包处理和转发功能，从而提升整体吞吐量。

5. 高性能计算 (HPC)  
   在科学计算、天气预报、基因测序等领域，HPC系统需要极高的内存带宽和容量。此款产品有助于构建更高效的内存控制器，推动这些领域的技术进步。

6. 工业自动化与嵌入式系统  
   对于需要实时数据处理能力的工业控制平台或嵌入式设备而言，该芯片提供了必要的内存管理技术支持。

总结来说，IDT 70T3509MS133BPGI适用于任何需要高速、可靠内存接口的场合，尤其在要求严苛的企业级应用中表现出色。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
品牌	IDT
产品目录	半导体
描述	静态随机存取存储器 1024Kx36 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM
产品分类	集成电路 - IC
产品手册	http://www.idt.com/document/dst/70t3509m-datasheet
产品图片
rohs	符合RoHS
产品系列	内存,静态随机存取存储器,IDT 70T3509MS133BPGI
产品型号	70T3509MS133BPGI
产品种类	静态随机存取存储器
商标	IDT
存储容量	36 Mbit
存储类型	SDR
安装风格	SMD/SMT
封装	Bulk
封装/箱体	CABGA-256
工厂包装数量	3
接口	Parallel
最大工作温度	+ 85 C
最大工作电流	1370 mA
最大时钟频率	133 MHz
最小工作温度	- 40 C
电源电压-最大	2.6 V
电源电压-最小	2.4 V
类型	Synchronous
系列	70T3509M
组织	1 M x 36
访问时间	4.2 ns
零件号别名	70T3509M IDT70T3509MS133BPGI