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- 型号： 63.5MM-41.9MM-25-5590H-05
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供63.5MM-41.9MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 63.5MM-41.9MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)63.5MM-41.9MM-25-5590H-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载63.5MM-41.9MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有63.5MM-41.9MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号（63.5 mm × 41.9 mm × 25 mm，产品号5590H-05）为3M™ Thermo-Conductive（TC）系列导热垫片，属高可靠性硅胶基导热界面材料。其典型应用场景包括： - 功率电子散热：用于IGBT模块、MOSFET、电源转换器等发热器件与散热器之间，填补微米级接触间隙，降低界面热阻； - 汽车电子：适配车载OBC（车载充电机）、DC-DC转换器、激光雷达（LiDAR）驱动板等严苛环境，满足AEC-Q200可靠性要求； - 工业控制与5G基站：在变频器、PLC模块及射频功放单元中提供长期稳定的导热与电气绝缘（击穿电压≥5 kV/mm）； - 消费电子高端应用：如游戏主机SSD散热、高性能笔记本CPU/GPU辅助导热（需配合结构件压合）。 该垫片具备2.5 W/m·K导热系数、低压缩力（25 psi下可压缩至约1.0–1.2 mm）、优异的回弹性与宽温工作范围（–40°C 至 +150°C），且无硅油析出，避免污染光学/传感器部件。尺寸63.5×41.9×25 mm（长×宽×原始厚度）表明其为定制化大尺寸垫片，常预切后用于多芯片并行散热或覆盖不规则发热区域。 注：“TC”代表Thermal Conductive，“H”后缀通常指高粘性背胶版本（单面或双面），便于自动化贴装与定位。实际应用需确保装配压力均匀（推荐10–50 psi），以发挥最佳导热性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 63.5MM X 41.9MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 63.5MM-41.9MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 42.00mm x 6.35mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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