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产品简介:
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Amphenol FCI 的型号 61083-163622LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列设计,采用无卤素、符合 RoHS 和 REACH 的环保材料,支持表面贴装(SMT)。其典型应用聚焦于对空间紧凑性、信号完整性及高可靠性要求严苛的电子系统中。 主要应用场景包括: ✅ 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速互连,支持 PCIe、USB 3.1 或 MIPI 等中速差分信号传输(额定电流 0.5A/触点,耐压 50V,接触电阻 ≤40mΩ); ✅ 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固、抗振动的垂直堆叠连接,工作温度范围 -40°C 至 +105°C,适配严苛工业环境; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.5mm间距、16位双排结构(2×8)和低插入力特性,满足小型化、频繁插拔需求; ✅ 高端消费电子:笔记本电脑主板与子板(如Wi-Fi/蓝牙模块板)、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联,兼顾EMI抑制与装配精度(带导向槽与防误插设计)。 该型号不适用于高频(>10GHz)或大功率(>1A/触点)场景,亦非防水/户外暴露型。实际选型需结合叠高(标准叠高约5.0mm)、PCB厚度兼容性(支持0.8–1.6mm板厚)及焊接工艺(推荐回流焊曲线符合J-STD-020)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B PLUG ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61083-163622LF |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 7mm,11mm,15mm |
| 板上高度 | 0.264"(6.70mm) |
| 标准包装 | 450 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |