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产品简介:
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61083-162109 是 Amphenol ICC(原 FCI)推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,适用于紧凑型、高可靠性电子系统。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、小基站(Small Cell)中主控板与射频板之间的高速信号互连; - 工业自动化:PLC模块化扩展背板、HMI人机界面与控制器间的堆叠连接,支持热插拔与抗振动设计; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机与探头控制板的可拆卸式层叠架构,满足IEC 60601安全与EMI要求; - 消费电子与嵌入式系统:高端平板电脑/二合一设备中的主板与显示模组或电池管理板的垂直/横向夹层连接,兼顾空间受限与信号完整性(支持最高10 Gbps差分速率); - 汽车电子:ADAS域控制器内部多PCB堆叠(如传感器融合板与主处理板),通过其IPX4级防尘防水选配型号及AEC-Q200兼容材料,适配车载严苛环境。 该连接器采用无卤素、RoHS合规材料,触点镀金确保长期插拔寿命(≥500次),0.5mm间距、16×10双排共320位设计,支持盲插导向与防误插结构,广泛用于需高引脚密度、稳定机械保持力与良好高频性能的板级互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B PLUG ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61083-162109 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 6mm,10mm,14mm |
| 板上高度 | 0.224"(5.70mm) |
| 标准包装 | 210 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |