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产品简介:
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Amphenol FCI 的 61083-161602LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(B2B)夹层式连接器,属于边缘型阵列设计,采用表面贴装(SMT)方式,具有16×16(共256位)信号触点、0.4 mm间距、最大0.8 mm堆叠高度,支持高速差分对布局与EMI优化结构。其典型应用场景包括: • 高性能计算设备:用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA子卡之间的紧凑互连,满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与空间限制的要求; • 5G通信基站:在射频单元(RRU)、基带处理单元(BBU)及小基站中实现高密度背板扩展或模块化载板对接,支持热插拔与高振动环境下的稳定连接; • 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展模组间的垂直堆叠连接,在狭小机柜空间内提供可靠、可重复插拔的电气接口; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借低插入力、高耐久性(≥500次插拔)及符合RoHS/REACH的无铅LF(Lead-Free)封装,满足精密电子设备对可靠性与合规性的严苛要求。 该型号不适用于大电流电源传输或户外暴露环境,需配合专用PCB焊盘设计与压接公差控制以确保接触稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B PLUG ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61083-161602LF |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 5mm,9mm,13mm |
| 板上高度 | 0.185"(4.70mm) |
| 标准包装 | 650 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |