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产品简介:
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61083-161002 是 AMPHENOL ICC(原FCI)推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器。其典型应用场景包括: - 高性能计算设备:如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板之间的高速信号互连,支持PCIe 4.0/5.0及高速差分对传输; - 通信基础设施:5G基站基带单元(BBU)与射频单元(RU)间的紧凑型堆叠连接,满足高振动、宽温(-40℃~+105℃)及高可靠性要求; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB垂直堆叠,节省空间并提升EMI抗扰性(具备优化的屏蔽结构与接地设计); - 医疗影像设备:如CT/MRI子系统中图像处理板与传感器接口板间的低插入力、高插拔寿命(≥500次)连接,确保长期稳定运行; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控模块内主控板与AI加速模块的板间互联,符合AEC-Q200车载可靠性标准(需选配相应版本)。 该型号采用0.5mm间距、160位双排设计,支持最高12Gbps数据速率,具备自校准导向结构和防误插编码槽,适用于空间受限、需高频宽与高可靠性的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B PLUG ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61083-161002 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 5mm,9mm,13mm |
| 板上高度 | 0.185"(4.70mm) |
| 标准包装 | 650 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 8µin (0.20µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |