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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供61083-063009由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61083-063009价格参考。FCI61083-063009封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载61083-063009参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有61083-063009 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI的61083-063009是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列结构,采用双排、60位(30×2)、0.4mm间距设计,支持垂直插接与盲配,具备优异的信号完整性与抗振性能。其典型应用场景包括: - 高性能计算设备:用于服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的高速互连,满足PCIe 4.0/5.0及DDR4/5内存模块的紧凑布板需求; - 通信基础设施:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板及小基站(Small Cell)中实现主控板与射频板间的可靠堆叠连接; - 工业自动化与医疗电子:适用于空间受限的嵌入式控制器、多层PCB堆叠模块(如超声成像前端处理板),提供长期插拔寿命(≥500次)与宽温工作能力(-40℃~+105℃); - 消费类高端设备:见于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层柔性-刚性混合系统中的高可靠性板间互联。 该型号支持SMT贴装,兼容无铅回流焊,符合RoHS/REACH标准,适用于需高频传输(可达10+ Gbps)、高插拔耐久性及高抗冲击性的精密电子系统。