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- 型号： 61082-202002
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供61082-202002由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61082-202002价格参考。FCI61082-202002封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载61082-202002参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有61082-202002 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
61082-202002 是 Amphenol ICC（原 FCI）推出的高密度、低剖面矩形板对板连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于紧凑型垂直或侧插式堆叠互连。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、小基站（Small Cell）及光模块转接板中，用于高速信号（支持 PCIe、SATA、USB 3.0 等协议）的板间互联； - 工业控制与自动化：PLC 模块、HMI 人机界面及运动控制器中，实现主控板与扩展板/IO 板之间的可靠、可插拔连接； - 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机及影像处理模块，满足空间受限、需频繁维护更换的严苛要求； - 嵌入式计算与边缘AI：NVIDIA Jetson、Intel NUC 或定制化载板系统中，作为CPU模块与载板间的高引脚数、低串扰互连方案； - 消费电子与测试设备：高端测试治具、模块化笔记本扩展坞及AR/VR 主控板堆叠设计，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）。 该型号具备2.0mm间距、20×20（400位）双排结构、镀金触点（0.38μm）及UL94-V0阻燃外壳，支持最高1.5A/触点电流与10Gbps差分速率（经优化布局），适用于-40℃~105℃宽温工作环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | B/STAK REC 200 R2 |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61082-202002 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®， MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 9mm，10mm，11mm，12mm |
| 板上高度 | 0.303"（7.70mm） |
| 标准包装 | 400 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 8µin （0.20µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
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