Datasheet下载- 型号： 61082-123502LF
- 制造商： FCI
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供61082-123502LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61082-123502LF价格参考。FCI61082-123502LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载61082-123502LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有61082-123502LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 61082-123502LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列连接器，采用垂直插接结构，支持双排共24位（2×12），间距0.4mm，额定电流0.3A/端子，工作温度范围–40°C 至 +105°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高频信号传输及高可靠性要求严苛的电子设备中，例如： ✅ 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与显示模组/摄像头模组间的高速数据互连； ✅ 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速差分信号（如MIPI、LPDDR5接口）传输； ✅ 工业控制：紧凑型PLC模块、HMI人机界面中多层PCB堆叠互联； ✅ 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等小型化精密仪器的板级互连； ✅ 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触控屏/传感器板的轻薄化连接（符合AEC-Q200初步兼容性要求，需结合具体应用验证）。 其无卤、RoHS合规设计及优化的端子镀层（通常为镍钯金）保障了长期插拔寿命（≥30次）与接触稳定性，适用于自动化SMT贴装，满足高密度PCB布局需求。实际选型时建议参考Amphenol官方规格书确认机械公差、堆叠高度（标准为5.0mm）、阻抗匹配及EMI防护要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B REC ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61082-123502LF |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®， MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 13mm，14mm，15mm，16mm |
| 板上高度 | 0.449"（11.40mm） |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 15µin （0.38µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 120 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
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