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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 6-146493-5
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供6-146493-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-146493-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS6-146493-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载6-146493-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有6-146493-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 型号 6-146493-5 属于矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），具体为高密度、双排、垂直叠接式板垫片（Stacking Connector），间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等）。其典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子设备：如智能手机、平板电脑、TWS耳机主控板与传感器模组间的垂直堆叠互连，利用其超薄（高度约5.0 mm）、小间距特性节省PCB空间； - 工业与医疗小型化模块：用于便携式医疗设备（如血糖仪、内窥镜摄像头模组）中主板与功能子板（如图像处理板、无线通信板）的可靠叠接，具备良好插拔寿命（≥30次）和抗振动性能； - 汽车电子域控制器：在ADAS摄像头ECU或智能座舱域控制器中，实现MCU主板与接口扩展板（如MIPI CSI、FPC转接板）的稳固垂直连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求； - 可穿戴设备与IoT终端：满足高密度布板需求，支持0.3 mm最小线宽/间距PCB设计，并具备良好的EMI抑制能力（优化端子结构与屏蔽设计）。 该型号采用磷青铜端子+镍底镀金（0.76 μm）工艺，确保低接触电阻与长期插拔稳定性，适用于回流焊（RoHS兼容）装配。需注意其不适用于大功率或高频（>1 GHz）场景，建议搭配配套定位柱与锁扣结构提升机械可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADR 30POS .100" DUAL ROW |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146493&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6-146493-5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=6-146493-5&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | AMPMODU Mod II， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"（2.54mm） |
| 标准包装 | 50 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 锡 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | - |
| 针脚数 | 30 |
| 长度-堆叠高度 | 0.700"（17.78mm） |
| 长度-总 | 0.930"（23.5mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.120"（3.05mm） |
| 长度-焊尾 | 0.110"（2.79mm） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
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