Datasheet下载- 型号： 6-146465-1
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供6-146465-1由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-146465-1价格参考。TE Connectivity / AMP Brand6-146465-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载6-146465-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有6-146465-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity / AMP 型号 6-146465-1 属于矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），具体为高密度、双排、垂直叠接式板垫片，间距0.8 mm，位数为80（40×2），带屏蔽罩与锁扣结构，支持高速信号传输（兼容USB 3.1/PCIe Gen3等应用）。 其典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑及二合一设备中，用于主板与子板（如摄像头模组板、Wi-Fi/BT模块板、触控板）之间的高可靠性垂直互连； - 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥30次）及EMI抑制要求（得益于金属屏蔽壳）； - 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中连接基带板与射频板，保障高频信号完整性； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内，用于符合AEC-Q200基础可靠性的板级互联（需配合相应等级的PCB与装配工艺）。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），亦非防水或高插拔寿命（>500次）设计，故不推荐用于主电源分配或频繁拆卸场景。实际选型需结合PCB叠层厚度（适配2.0–3.0 mm板间高度）、回流焊温度曲线及信号完整性仿真验证。
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